Von der Leyen, ‘entro il 2030 raddoppieremo produzione di chip’

(ANSA) – BRUXELLES, 02 MAG – "Il centro mondiale dei semiconduttori è costituito da Taiwan e dalla Corea del Sud, una regione in cui le tensioni possono esplodere in qualsiasi momento. La minima interruzione degli scambi commerciali colpirebbe immediatamente la solida base industriale europea e il nostro mercato interno. Siamo tutti consapevoli di quanto siano aumentati drasticamente i rischi geopolitici. Per questo motivo è fondamentale che l’Europa rafforzi le catene di approvvigionamento dei beni e delle tecnologie più importanti." Lo ha detto la presidente della Commissione Ursula von der Leyen parlando a Dresda, all’inaugurazione del nuovo stabilimento della Infineon Technologies Ag. "Ciò significa anche ampliare la nostra posizione quando si tratta di chip e avere maggiori capacità proprie. Per i semiconduttori, che sono così vitali, abbiamo bisogno di una maggiore produzione di massa qui in Europa", ha spiegato la presidente della Commissione sottolineando: "con l’European Chips Act l’Ue e gli Stati membri spenderanno fino a 43 miliardi di euro. Entro il 2030 vogliamo, insieme all’industria, raddoppiare la quota dell’Europa nella produzione globale di chip, portandola al 20%. Poiché il mercato dei chip sta crescendo rapidamente, ciò significa che dobbiamo quadruplicare la nostra attuale capacità produttiva attuale. Questo sarà possibile solo in stretta collaborazione con aziende forti come Infineon". "Il Chips Act fornisce certezza di pianificazione alle aziende di semiconduttori e ai fornitori che desiderano investire in siti in Europa. Europa. Si tratta di un aspetto cruciale, dal momento che il mondo intero si sta impegnando per diventare sede di impianti di produzione di chip", ha spiegato von der Leyen. (ANSA).